資源簡介

(共25張PPT)
焊接技術
課
堂
引
入
焊錫絲
電烙鐵
烙鐵架
松
香
高溫海綿
助焊劑--松香
1.電烙鐵的烙鐵芯主要部分為鎳鉻電熱絲，通電后
非常“脆弱”，忌撞擊。
2.電烙鐵不工作時，不可長期處于燒熱狀態下，
以免將烙鐵頭燒壞，影響其壽命。
3.使用中的電烙鐵要放置在烙鐵架上，要注意導線
尤其是電烙鐵的電源線等物不要碰烙鐵頭。
4.烙鐵頭一般用紫銅制成，對于有鍍層的烙鐵頭，
一般不要銼或打磨。
內熱式電烙鐵
外熱式電烙鐵
恒溫電烙鐵
吸錫電烙鐵
拆除焊件專用工具
內熱式電烙鐵具有發熱快、體積小、重量輕、效率高等特點，適合焊接小件(印刷電路板、半導體器件、集成電路)。(壽命短)
外熱式電烙鐵相對來說功率大，加熱效率低，熱的慢(一般預熱6～7分鐘)，焊接較大金屬元件。
印刷電路板時，選用20W內熱式電烙鐵最好。
(30～45W的外熱式==20W的內熱式)
烙鐵一般應距鼻子的30-40cm，防止操作時吸入有害氣體。
反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適于大功率烙鐵的操作。
正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。
在操作臺上焊印制板等焊件時多采用握筆法。
首
先
然
后
焊
點
焊接五部曲
不要把焊錫絲直接送到烙鐵頭上
注：1.加熱時間約1～2秒。(一般不超過5秒)
2.被焊接件是CMOS集成電路時，電烙鐵要單獨
加熱，然后斷電后再去觸碰引腳。
a．準備施焊
左手拿_______，右手握________，進入備焊狀態。
要求烙鐵頭________，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層錫。
b．加熱焊件
烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，
時間大約為________秒鐘。對于在印制板上焊接元器件來說，
要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物，圖中的導線與接線柱、
元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。
c．送入焊絲
焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵
對面接觸焊件，注意：___________________________。
d．移開焊絲
當焊絲熔化一定量后，立即向_______方向移開焊絲。
e．移開烙鐵
焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向________
移開烙鐵。
焊絲
保持干凈
1～2
不要把焊錫絲送到烙鐵頭上
右上45°
左上45°
電烙鐵
圖示為錫焊的五個步驟，正確的順序為？
多余引腳的處理
常見焊點缺陷
錫量過多
錫量過少
虛
焊
焊絲撤離過遲
焊絲撤離過早
焊件清理不干凈
助焊劑不足或質差
焊件加熱不充分
練：下列不是造成電烙鐵焊接虛焊的原因的是(
)
A.焊錫固化前，用其他東西接觸過焊點
B.加熱過度、重復焊接次數過多
C.焊接元件引腳晃動
D.焊絲的撤離方法不當
D
空
洞
常見焊點缺陷
拉
尖
剝
離
焊盤孔與引線間隙太大
加熱時間不足
焊料不合格
加熱時間過長焊盤鍍層不良
練：下列焊點缺陷及其原因分析中，不正確的是(
)
A.①銅箔翹起
焊接時間太長，溫度太高
B.②氣泡
助焊劑中可能含有水分
C.③拉尖
焊接溫度太高
D.④脫焊
焊盤上金屬鍍層氧化
C
1.以下說法錯誤的是(　　)
A．錫焊過程中既有物理變化也有化學變化
B．電烙鐵的作用是將錫和焊件融化到一起
C．助焊劑在焊接中必不可少
D．焊件處必須保持清潔
B
2.下列關于錫焊集成電路說法不正確的是(
)
A.電烙鐵短時間不使用，應給烙鐵頭加少量錫
B.加熱過度、重復焊接次數過多是造成虛焊的原因
C.焊接時，當烙鐵頭上有氧化的焊錫或錫渣，正確的
做法是在烙鐵架的海綿上擦掉
D.為了提高焊接效率，可選用功率為75W外熱式電烙鐵
D
3.下列焊接注意事項中不正確的是(　　)
A．若焊點溫度已到，卻發現焊點接觸不良，在大多數
情況下可延長加熱時間
B．焊點形成后烙鐵頭應從板子斜上45°離去
C．一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少于20cm，
通常以30cm為宜
D．移去焊絲的時間不得滯后于移開烙鐵的時間
A
4.下列關于電烙鐵的說法，錯誤的是(
)
A.新電烙鐵在使用前，要通電加熱，蘸上松香后用烙鐵
頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫
B.使用時，要先認真檢查電源插頭、電源線有無損壞，
預防漏電并檢查烙鐵頭是否松動
C.烙鐵頭上焊錫過多時，用甩一下或用力敲擊，但要
防止燙傷他人
D.焊接過程中，電烙鐵不能到處亂放不焊時，應放在
烙鐵架上
C
5.在電子控制技術實踐課上，同學們用電烙鐵進行焊接操作，小明發現有下列方法，其中正確的是(　　)
A．先用電烙鐵加熱元件引腳，再加焊錫，熔化的焊錫
沿著引腳流到焊盤上形成焊點
B．先將焊錫移到焊盤上方，再用電烙鐵加熱焊錫，讓
熔化的焊錫滴到焊盤上形成焊點
C．先將焊錫熔化在電烙鐵上，再用電烙鐵在焊盤上
來回涂抹，把焊錫均勻地涂在引腳四周
D．先用電烙鐵同時加熱焊盤和元件引腳，再將焊錫
送入使其熔化，在引腳和焊盤間形成焊點
D

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